导热硅胶垫片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，用于填充间隙传导热量和降低接触热阻，同时还具备绝缘、减震、密封等作用。其能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，且厚度适用范围广。
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导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
技术参数：
密度：1.60~3.6 g/cm³
表干时间： ≤20 min,25℃
完全固化时间： 3-7 d, 25℃
伸长率： ≥200 %
硬度 ： 8~60 Shore A
剥离强度 ： >5 N/mm
使用温度范围 ： －60~280 ℃
体积电阻率： >2.0×10^10 Ω/cm³
介电强度 ： >10 KV/mm
导热系数： 2~12W/(m·K)
阻燃性： UL94 V-0
特点：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
5、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
6、导热硅胶片具有减震吸音的效果；
7、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性；
8、满足ROHS。
常规应用：
-LED 照明产品
-底盘、框架或其他散热组件
– 高速大容量存储器
– 热管组件
– 记忆模组
– 电机控制器
– 通信硬件
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产品特点：
1.材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度范围比较大，适合填充间隙，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2.可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙；
3.由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4.可以使结构上的工艺公差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求；
5.可以减震吸音；
产品应用 ：
1.用于电子电器产品的控制主板，电机内
2.电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD
3.任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备。
存储条件：
最佳存放条件：23±2℃ 65±5％RH的室内环境，保证期为制造后1年
规格表：
| 项目 | 单位 | 规格值 | 试验标准 |
| 颜色 | / | 浅灰色 | 目视 |
| 密度 | g/cm3 | 3.55 | ASTM D792 |
| 导热系数 | W/m.K | 3~8 | ASTM D5470 |
| 厚度 | mm | 0.5-3.0 | ASTM D374 |
| 硬度 | Shore A | 65 | ASTM D2240 |
| 防火等级 | / | V-0 | UL94 |
| 体积电阻率 | Ω.cm | ≥1.0×10^13 | GB/T1410 |
| 耐温度 | ℃ | -50~200 | / |
| 击穿电压 | KV | ≥10 | ASTM D149 |